^PEKING, Nov. 16, 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- GigaDevice (SSE Code: 603986), ein führender Anbieter von Halbleiterbauelementen, stellt heute offiziell die Combo Wireless MCU der Serie GD32VW553 vor, die auf einem RISC-V-Kern basiert. Die MCU der GD32VW553-Serie unterstützt Wi-Fi 6 und Bluetooth LE 5.2 für drahtlose Verbindungen. Sie verfügt über fortschrittliche integrierte Funkfrequenzschaltungen, verbesserte Sicherheitsmechanismen, eine große Speicherkapazität und eine breite Palette an universellen Schnittstellen. Die GD32VW553 eignet sich für verschiedene drahtlose Anwendungsszenarien, darunter Smart Intelligente Haushaltsger'te, Smart Home-Systeme, Industrienetzwerk Internet, Kommunikationsgateways, Bürogeräte, Zahlungsterminals und verschiedene IoT-Produkte. Führende RF und Leistung Um die Anforderungen der Echtzeitverarbeitung und der effizienten Kommunikation zu erfüllen, enthält die MCU der Serie GD32VW553 MCU eine neue Open-Source- Befehlssatzarchitektur mit RISC-V-Prozessorkern, der eine maximale Taktfrequenz von 160 MHz aufweist. Das integrierte 2,4-GHz-Wi-Fi 6-RF-Modul entspricht dem IEEE-802.11ax-Standard und ist abwärtskompatibel mit dem IEEE-802.11b/g/n-Standard, wodurch seine Eignung für verschiedene Netzwerkumgebungen gewährleistet ist. Das integrierte Bluetooth LE 5.2 RF-Modul vergrößert die Kommunikationsdistanz, erhöht den Datendurchsatz, verbessert die Sicherheit und spart Strom gemäß den neuesten Bluetooth-Spezifikationen. Diese neue Combo Wireless MCU bietet fortschrittliche Basisband- und RF-Leistung mit einer Vielzahl zusätzlicher Funktionen. Hohe Integration und Sicherheit Die neue GD32VW553-Serie verfügt über bis zu 4 MB Flash, 320 KB SRAM und 32 KB konfigurierbaren I-Cache, um die CPU-Verarbeitungseffizienz erheblich zu verbessern. Die GD32VW553 bietet nicht nur eine hervorragende drahtlose Leistung, sondern ist auch mit umfangreichen universellen kabelgebundenen Schnittstellen ausgestattet. Außerdem bietet sie mehrere Sicherheitsfunktionen, um die sichere Verbindung und Verwaltung von drahtlosen Hochleistungsgeräten zu optimieren. Ermöglichung drahtloser Innovationen durch ein Ökosystem GigaDevice stellt für die neue MCU der Serie GD32VW553 Serie MCU eine Reihe von kostenlosen Entwicklungstools zur Verfügung. GigaDevice hat eine strategische Partnerschaft mit SEGGER geschlossen, um Entwicklern freien Zugang zur SEGGER Embedded Studio IDE und einer kompletten Suite von Entwicklungswerkzeugen zu bieten. IAR wird auch umfassenden Support für die GD32VW553-Serie bieten. Die GD32VW553-Serie entspricht dem von der internationalen Organisation Connectivity Standards Alliance entwickelten Anwendungsstandard Matter over Wi- Fi. Sie hat die offizielle Wi-Fi 6-Zertifizierung der Wi-Fi Alliance, die Bluetooth-Zertifizierung der Bluetooth Special Interest Group und die RF FCC/CE- Zertifizierung erhalten. Die GD32VW553 ist ab sofort für Muster- und Evaluierungsanfragen verfügbar und wird ab Dezember 2023 in die Massenproduktion gehen. Weitere Informationen finden Sie unter www.GigaDevice.com (http://www.gigadevice.com/). GigaDevice - Medienbeziehungen: marcom@gigadevice.com (mailto:marcom@gigadevice.com) Ein Foto zu dieser Mitteilung ist verfügbar unter https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/a30b5300- 52a4-437c-9c5e-cedfcb134a85 °

Quelle: dpa-Afx