WASHINGTON (dpa-AFX) - Die US-Regierung will sich ein besseres Bild von den Halbleiter-Engpässen machen, die unter anderem die Elektronik- und die Autoindustrie hart treffen. Dafür wurde am Donnerstag eine weitere Videokonferenz mit Topmanagern aus verschiedenen Branchen angesetzt. Unter den Teilnehmern sind laut Medienberichten etwa Apple
Das Weiße Haus dränge die Unternehmen auch zu mehr Transparenz zur Lage in ihren Lieferketten, schrieb der Finanzdienst Bloomberg unter Berufung auf Beamte. Dies sei nach Einschätzung von Handelsministerin Gina Raimondo notwendig, damit die Regierung bei Problemen schneller helfen könne. Bisher seien viele Firmen nicht willens gewesen, Einblicke in ihre Lieferketten geben, hieß es.
Auslöser der Halbleiter-Knappheit war beispielsweise die erhöhte Nachfrage nach Notebooks und anderen Elektronikprodukten in der Corona-Krise. Erschwerend kam hinzu, dass Chiphersteller in den vergangenen Jahren ihre Kapazitäten bei einigen Halbleiter-Arten angesichts zunächst schwacher Nachfrage zurückgefahren hatten und diese jetzt nicht wieder schnell aufstocken können.
Die Autobranche wird nach wie vor besonders schwer von den Engpässen getroffen. Ein Grund ist, dass die Geschäfte mit ihr wegen relativ niedriger Stückzahlen für die Chipkonzerne weniger lukrativ sind als beim Verkauf an große Elektronikkonzerne. Viele Autohersteller hatten zu Beginn der Pandemie zudem selbst Nachfrageeinbrüche - in der Folge stornierten sie bereits zugesagte Mengen bei den Halbleiterfirmen. Jetzt, wo das Autogeschäft wieder besser läuft, fehlen diese Chips.
Die Finanzfirma AlixPartners prognostizierte am Donnerstag, dass der Autoindustrie durch die Knappheit allein in diesem Jahr Erlöse von 210 Milliarden Dollar (rund 179 Mrd Euro) entgehen werden. Bisher seien die Verkäufe noch nicht stark in Mitleidenschaft gezogen worden, weil die Hersteller auf Lagerbestände hätten zurückgreifen können, sagte der Branchenexperte von AlixPartners, Dan Hearsch, Bloomberg. Inzwischen seien diese Reserven aber abgebaut worden./so/DP/ngu
Quelle: dpa-Afx